CHH708
符合： GB E5018-G
相当：AWS E7018- G
说明：CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用，可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途：用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。

熔敷金属化学成分：                      (%)

熔敷金属力学性能：（620℃×1h回火）

药皮含水量≤0.25% X射线探伤要求：Ⅰ级 参考电流：（DC⁺或AC空载电压≥70V）

注意事项：
1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时，烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。
2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热，以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时，可以在焊后进行600~650℃回火处理。

熔敷金属化学成分：                                        (%)

熔敷金属力学性能：（经730±15℃×6h回火处理）

参考电流：（DC⁺）

注意事项：
1、焊条须经过350℃烘焙1小时，随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。