3D测厚仪
3D测厚仪
产品价格:¥150000(人民币)
  • 规格:
  • 发货地:深圳
  • 品牌:
  • 最小起订量:1台
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:未认证
    企业证件:未通过
    认证信息:未认证

    商铺名称:深圳市技鼎电子科技有限公司

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    商品详情
      3D锡膏测厚机                 别名:3D三维锡膏测量系统
      功能特点:
           3D扫描测量
           3D模拟重组
           PCB多区域编程扫描
           自动化、重复性测量
           X、Y大扫描范围
           Z轴伺服,软件校正
           板弯自动补偿
           五档倍数调节
           强大SPC功能
           产品及产线管理
           自动分析提取锡膏
           人性化操作
                         
       基本原理:
      ★精密激光线,位移测量原理.
      ★全面了解锡膏形状规则.
      ★采用3D扫描获取整体数据
       应用范围:
      ★锡膏厚度&外形测量
      ★芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
      ★钢网&通孔之尺寸及形状测量
      ★PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
      ★IC封装,空PCB变形测
      ★其它3D量测、检查、分析解决方案

      规格参数
       
       
      工作平台
      可测量最大PCB:390×300mm
       
       
      测量模式
      单点高度测量
      选框内平均高度测量
      XY扫描范围:390×300mm
      3D视野自动高度测量
       
      其他尺寸工作平台可订制
      可编程,多区域3D自动高度测量
      可编程,平面几何测量
      测量光源
      精密红色激光线,高度可调
      3D模式
      3D模拟图
      照明光源
      高亮白光LED灯圈,高度可调
       
      SPC
      模式
      X-Bar &R cart
      XY扫描间
      10um-50uM,可设定
      直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
      扫描速度
      60FPS
      数据分析,全SPC功能
      扫描范围
      任意设定,最大390×300mm
      资料导出,预览,打印等
      XY移动速度
      可调,最大35mm/s
      产品,产线,数据分析,管理
      高度分辨率
      最高1um
       
       
      其他功能
      Z轴板弯自动补偿
      重复测量精度
      ±2um
      软件板弯补偿
      镜头放大倍数
      20X-110X,5档可调
      测量产品,生产线管理
      测量数据密度
      130万像素/1680*1024
      参数校正,密码保护
      Z轴板弯补偿
      10mm
      选框记忆
      工作电源
      110V,60Hz/220V,50Hz AC
      PC及操作系统
      双核高速CPU+独立显卡
      Windows XP
      设备尺寸
      870×650×450mm
      设备重量
      55KG
       
      自动功能
      可编程,自动重复测量
      指示灯与按键
      红黄绿指示灯
      1键到设定位置
      紧急停止开头
      自动测量
      报警蜂鸣器


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