烟台硅微粉绝缘阻燃 球形硅微粉用于封装电路
硅微粉的基本概况
硅微粉是一种无味的无机非金属材料，主要成分为Si02 ，由于制作工艺的不同，硅微粉的主晶相也有所不同。
硅微粉是微粉的一种，而微粉的分类有很多，目前较普遍的分类为微粉、超微粉、极微粒子三种，一般应用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒径大多在0.1~10 u m之间，而陶瓷和耐火材料工业所用Si02微粉主要是微米级。
硅微粉产品特点和优良性能：
1）、产品天然呈准球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均匀、流动性好。
2）、白度高、密度低、色泽洁白光亮。在涂料、油漆、油墨、胶业等行业中使用，可取代部分白炭黑，降低配方成本。
3）、抗腐蚀、耐刻划、耐擦洗、耐磨性能好，具有良好的绝缘性。
4）、优良的光学性质，折射率（1.49N）接近PE、PP等树脂的折射率；高反射率的晶体结构有助光反射，可取代玻璃微珠作反光油漆，可增强防滑性及提高油漆的反光性。
5）、优良的抗热震性，当石英受热在220-240℃时，发生一定程度的热膨胀，正好补偿环氧树脂、石膏等在此温度下固化反应时的收缩，使浇注体不变形。这一特性特别适合于环氧浇注料、灌封胶及铸造的应用。
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。
一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。
塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。
单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。
而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。
是用熔融石英（即高纯石英玻璃），还是用结晶石英，哪一种为原料生产高纯球形石英粉为好？
根据试验认为：用天然石英SiO2，高温熔融喷射制球，可以制得熔融的球形石英粉。
用天然结晶石英制成粉，然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰烧粉制得的球，表面光滑，体积也有收缩，更好用，
日本提供的这种粉，用X射线光谱分析谱线是平的，也是全熔融球形石英粉，而国内电熔融的石英，如熔融石英光谱分析不定型含量为95%，谱线仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。
由此可见，生产球形石英粉，只要纯度能达到要求，以天然结晶石英为原料好，其生产成本低，工艺路线更简捷。
球形硅微粉的适用范围：
球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位。
球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。
球形硅微粉常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。
球形硅微粉主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。
烟台硅微粉绝缘阻燃 球形硅微粉用于封装电路
