大家都知道，咱们的空军战斗机歼－20是五代机，非常先进。而作为机电行业晶体管元件的“五代机元件”， 富士智能IGBT模块，你了解多少呢？

是的，富士智能IGBT模块（绝缘栅双极晶体管）已经发展到第五代，性能不是一般般的先进哦。与传统产品相比较，它最最突出的两项厉害本领就是：耐高压、大容量。

为了获得这两样“先进能力”，设计师们可没少花功夫哦。那我们就来看看IGBT在构造上有什么不同一般的亮点呢：

亮点一，采用FZ晶片。近年来，由于机电元件并列使用的大量提高，原始的外延片难以满足大容量化要求，而通过采用FZ晶片，能够获得很薄的晶片厚度，产生低通态电压。

亮点二，采用FS构造。由于应用了FZ晶片，这款智能模块得以轻松设置维持电压的缓冲层，摒弃传统的生命期控制技术，实现了比传统元件更先进的低通态电压特性。

亮点三，表面沟漕技术。IGBT比传统产品更加注重精细化，测试表明，在SI表面开漕的IGBT沟漕技术，破解了以往表面化构造细微化的技术屏障，从而使产品特性得到很好的改善。

除了这些，IGBT还有许多优越之处，这里不一一例举，总之，长江后浪推前浪，第五代就是第五代，先进性能不可否认。

做为在这个行业中的发烧友，你是不是还在使用双极型功率晶体管模块和功率MOSFET呢?但请问高耐压、大容量元件这两个问题怎么解决？想不通？那不妨来看看上海萱鸿电子有限公司的富士智能IGBT模块系列产品吧！