在190°C的温度下进行测试时，精良(坚固)的微孔不会失败数千次，微孔概述-就本文而言，微孔定义为直径为0.15毫米(，006英寸)或更小的单或顺序激光烧蚀盲互连，微孔通常通过薄介电材料(FR4，树脂涂层的铜或聚酰亚胺)。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

增加了PCB的小铜箔镀层厚度的要求，以防止面化过程中的制造偏差，NASA的调查结果表明，更严格的铜箔镀层要求不会影响终PCB产品的可靠性，从而导致了修订，该规范修订案的投票于2017年6月30日结束，该修订案计划包含在IPC-6012的修订版E中。 并且还对组件位置进行了规定，这将被视为SMT(表面贴装技术)组装，通孔组装以及它们的混合使用的重要参考数据，Gerber文件的版本如今，可以使用三种版本的Gerber格式:，GerberX2-包含堆栈数据和属性的新Gerber格式。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
否则精密的设备可能会造成不适当的接触，从而在过程中受损，当然，也可以使用AOI设备执行传统的二维检查，以确保符合标准，并且可以一直执行到小的PCB组件，发现缺陷如果在AOI过程中检测到任何不完善之处，则与整个数据收集系统的接口将提供警报。 仪器维修的设计通过在85oC/85%RH下进行的温度-湿度-偏压(THB)测试合格，并表现出良好的耐腐蚀性和ECM耐性，但是，他们在短时间内在现场失败了，通过电气验证，在仪器维修的多个位置发现了短路的引线。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
仪器维修和组件之间的热膨胀不匹配的问题，通过将电气，热学和机械效应整合到一个集成解决方案中，的多物理场仿真为评估PCB设计提供了的精度，多物理场仿真通过考虑各个物理场的影响以及物理场之间的相互作用来提高PCB的可靠性。 该标准可以应用于任何组织，但在PCB制造行业中尤其重要，该标准的好处包括能够提高客户满意度，开发一致的流程，提高产品和服务的质量以及使您的企业看到持续的改进，什么是UL认证，UL是UnderwritersLaboratory的缩写。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
以验证设计的可靠性，这将在第9章中进行介绍，6.19LeifHalbo和PerOhlckers:电子元件，包装和生产6.5热兼容性的材料考虑因素具有不同TCE的材料组合可能会引起应变和机械应力，问题随着组件的尺寸。 盖子是板状结构，通常用螺钉安装到底部，因此，与盒子的底部相比，更容易激发封面，将连接器放在这样的盖子上可能会影响PCB的动态性能，如果安装连接器的盖板的固有频率与印刷仪器维修的固有频率一致，则可能发生坏的情况。 电信PCB仪器维修在电信行业中很常见，它们被应用于LED显示器，高频放大器和滤波设备中，由于设备和内部的通信PCB，我们可以比以往更快，更清晰，更地相互连接，当然，要享受清晰，快速，有效的通信，我们需要合适的电信印刷仪器维修来完成这项工作。

它可以通过两种方式发生。其一，当溶解在化学浴中的薄而长的铜或阻焊层脱落时，可能会发生这种情况。这些条子可能会附着到另一块板上，并形成不必要的连接，从而导致短路并因此而损坏。如果将PCB的一部分切得太厚或太薄，都会产生碎片。棉条可能会脱落或剥落，随着时间的流逝，可能会腐蚀铜材料。您可以通过设计小宽度的段来避免创建条子。3.焊盘之间缺少阻焊层当PCB的阻焊层（用于保护铜的表面涂层）部分或全部缺失时，就会发现多余的铜。当组装时，这可能导致引脚之间形成焊料桥。例如，当您设计用于细间距器件的PCB时，一些设计师会说：“我们这里确实不需要掩模！”但是我们发现，沟槽掩模使制造过程中的桥接更容易发生。有时，您还会发现。

由于组件终端下存在残留物，过早失效或功能不当的风险增加了，标准测试协议和行业标准可能不再适用，这样，将与清洁度相关的数据电功能和故障相关联存在更大的挑战，带着这些并发症OEM必须确定以下内容:，要生成的数据。 然后，在这些设备中使用的仪器维修时，应高度重视仪器维修检查和返工的便利，由于设备和可穿戴式设备的特殊限制，始终尽可能地打造小和密集的设计至关重要，因此，设备应用中通常使用的高密度PCB(通常称为HDIPCB或高密度互连型PCB)。 现有经验表明，采用特殊规定(如批量生产中经常使用的规定)，可以显着改善电化学迁移行为，图外层(L8)上梳状结构的电阻率与HAST测试中的存储时间图TV3层1上的梳状结构的微观暗场图示，通过打磨去除了焊接掩模层图TV2层8上。 在通孔安装中，PCB上的孔用于将组件连接到PCB，将导线放入这些孔中并焊接，在表面安装技术中，电子组件直接连接到印刷仪器维修的表面，由于未将引线放置在孔中，因此PCB的两个表面均可用于组件安装，组件PCB图10.通孔安装组件焊料焊料PCB图11.表面安装的类型81。

而操作复杂的深水海上钻机的费用每天约为100万美元！图2图2.简化的井下测井仪器信号链。其他用户：除石油和天然气行业外，电子等其他应用也正在出现，用于高温电子设备。现在，业正朝着“更多电动飞机”（MEA）的方向发展。该计划的一部分旨在用分布式控制系统代替传统的集中式发动机控制器。1集中控制需要具有数百个导体和多个连接器接口的笨重的大型线束。转向分布式控制方案后，发动机控制装置将更靠发动机（图3），将互连的复杂性降低了10倍。节省了数百磅的飞机重量2并提高了系统的可靠性（部分取决于连接器引脚数（根据MIL-HDBK-217F））。3图3图3.安装在飞机发动机上的控件。但是，要权衡的是，靠发动机的环境温度范围为–55°C至+200°C。

粘度测试仪维修 夏溪电子粘度测量仪维修技术精湛减震器，虹吸管和针形阀的附件。对于水力测试，设备/系统的泄漏测试和真空清洁，应在程序/表格上明确说明或临时拆除压力仪表的情况，并传达给执行团队，以免在操作过程中损坏压力仪表。处理AHRS/ADC故障我身处坚硬的IFR，400英尺的天花板和一英里的视野。我刚刚通过了有关ILS的初始方法修复。在这种特殊的ILS方法上，我不得不遵循一条弧线，从初的解决方法到终的方法课程。简要介绍了该方法，并将其加载到G1000中，我认为我所要做的只是保持针居中。那BAM！RedX开始显示在我的PFD上的任何地方。高度，空速，垂直速度都消失了。态度指示器和我的前进方向信息也都无效。绿色ILS针开始居中时，开始出现恐慌。  kjbaeedfwerfws