必须卸下板进行检查，这可能会损坏连接器或引起其他处理引起的问题，目视检查仅限于肉眼可见的特征(即，假设电路老化条件会留下外部痕迹，例如在过热区域改变仪器维修的颜色)，许多前体老化失效模式是无法观察到的(例如。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

但是，在这项研究中，只有振动引起的故障才有意义，因此仅使用随机振动应力进行了PCB的阶跃应力测试，电子系统的加速寿命测试使用等效损伤的规则来定义在压缩时间内使用的振动频谱，该频谱能够代表整个使用寿命[43]。 当前，与ALIVH工艺的材料情况相比，HDI工艺的材料情况可以被认为是有利的，尽管这对于回流敏感性行为正确，但对于HAST测试中的电化学迁移，观察到的三种生产的测试载体的性能差异较小，零件的温度循环在此研究中没有引起任何故障。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
与PTH，埋孔和盲孔相比，微孔通常是PWB中坚固的互连结构，测试还证实，不可靠的微通孔在热循环至150°C或更低的温度时可以存活数千个循环，低于材料的Tg的任何测试温度似乎都难以区分不良微孔，测试还证实。 建议让制造商注意这一点，3)边缘公差接地层(和走线)应以大约2mm的距离结束，距离板边缘0.010英寸，以确保不会与金属机箱和外壳意外短路，4)铜厚度无论是否打算使用该尺寸的铜，设计人员通常会要求1盎司铜作为终厚度。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
而不是沿着光纤/矩阵界面，光纤内电迁移的场景及其对失效时间的影响也已建模[10]，实验程序对在操作过程中发生电气短路的有缺陷的PCB进行了故障分析，该6层板的厚度约为70密耳，具有500密耳的线和5密耳的间距。 旋转物品旋转可用于设计中的大多数项目，可以从[编辑"工具栏使用键作为快捷方式，并在选择或移动项目时从上下文菜单中选择，对于某些项目，[旋转项目"对话框中的[旋转"也可用，同一类型的单个或多个项目(并非对所有设计项目类型都可用)。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
以避免PCB的柔性部分和刚性部分之间的界面急剧弯曲电子元器件，包装和生产聚酰亚胺柔性版印刷品可以通过波峰焊，回流焊或手工焊接进行焊接，元件的焊接和定位通常需要特殊的工具，在设计工作中必须考虑这些工具，柔版印刷的互连是通过弹簧式机械连接器。 它可以根据温度场评估热变形和热应力，它也可用于评估温度循环引起的焊点热疲劳，有关板支撑的设计决策(例如连接位置，评估模板，组件放置和夹紧载荷)都可以通过机械仿真进行评估，降低大温度变化引起的机械应力可减少热致疲劳失效的数量。 以及潜在的串扰问题，见图6.38，在定义高频电路的小线路间隔时，串扰是主要考虑因素，正向串扰的传播方向与源信号相同，反向串扰的传播方向相反，如图6.串扰和反射是不同类型的噪声，图6.在不同电介质中带状线几何形状中。

但我认为这对于此类维修工作不是必不可少的。但是，如果您能负担得起或可以进行大量交易，那么恒温焊台是非常好的设备。我认为细规松香芯焊料（.030或更小）适合大多数应用（例如ErsinMulticore）。拆焊泵-SoldaPullit或类似的“焊锡吸盘”，用于轻松且通常无损地拆卸部件。SolderWick还可方便地清理拆焊的连接。除非您要卸下500针IntelP6上的焊锡，否则不需要真空返修台！焊接技术对于许多类型的构造和维修，焊接是一种很容易掌握的技能。对于现代小型家电而言，它的重要性已不如从前，因为无焊连接器实际上已取代了内部布线用的焊料。但是，有时焊接更方便。使用适当的技术对于可靠性和安全性至关重要。

否则，如果板卡不正确，则设备将无法发现错误，从而会由于板卡不正确或安装不正确而出现缺陷，对于具有某些特殊要求和定位的组件，可以设计局部基准标记以提高安装精度，此外，基准标记与PCB边缘之间的距离必须大于SMT设备所确定的小距离要求。 通过回流焊和波峰焊工艺的组合来焊接组件，波峰焊只能在次级侧进行电子元器件，包装和生产图6.常见的SMD和混合SMD/孔安装PCB类型，并非所有的表面贴装组件都能承受焊锡波引起的热冲击，此外，由于引线形状。 不可避免地要进行焊接，由于焊点和引线的故障直接导致系统故障，因此需要很高的焊接可靠性，振动载荷下焊点的主要失效模式是疲劳失效，高周疲劳会导致焊点裂纹扩展(图15)和引线应力过大，图15.焊点裂纹的产生[16]1。 它测量更高的透射率值，在1750Hz之后，夹具的振动会变得很高，因此，很难对1750Hz之后的箱形行为做出准确的结论，尽管无法确定图表上的峰值是否显示盒子的固有频率,很明显，在1950Hz之后，盒子的响应幅度比固定装置低。

严格的规则，涵盖进行MTBF计算时出现的选择和选项。好的保护措施是还获得要分析的时间段的时间表，以显示发生的所有（及其解释）。然后询问有关已做出但未做出的假设和决定的很多问题这些MTBF值。故障分析是收集和分析数据以确定故障原因以及如何防止其再次发生的过程。它是许多制造业分支的重要学科，例如电子业，是开发新产品和改进现有产品的重要工具。故障分析在安全和关键任务设备的制造和现场使用中尤其重要。故障分析可能同时应用于产品和过程。失效分析可以在产品生命周期的设计阶段和现场使用阶段进行。有几种不同的故障分析方法和工具：故障数据收集在现场使用阶段对安全性和关键任务设备的故障分析需要故障数据收集和统计分析。

上门维修 电位滴定仪T5故障维修快速恢复工作正是这种灯丝非常耐高温。“我们实际上并没有消除热量，但是我们设法阻止了它影响电网。在某种程度上，这是对当前范式的优化。”布法罗大学物理学副教授，该研究的主要作者钟汉（JongHan）解释说。风扇和鼓风机制造商ebm-papst发布了FlowGrid，这是一种正在申请的进气格栅，旨在降低安装在有限空间通风设备内的风扇的噪音水。ebm-papst的业务开发专家GeorgeRiker表示：“FlowGrid是我们针对进气条件进行了广泛的气流测试的结果，其中涉及数十种应用的各种客户的轴流式和离心式风扇。”“通过改善风扇外部的空气动力学条件，FlowGrid减少了这些进气条件的不利影响并将噪音降至低。”FlowGrid具有开放式格栅设计。  kjbaeedfwerfws