为了完成上述任务，使用了工程分析程序ANYSRev4.1，7R，Toroslu等人[17]继续指导机械包装的设计，这将保护安装在155毫米中的遥测单元的电子组件免受高达1800g*s的高加速度(冲击)的影响。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

在该区域未检测到铅，点2点带有金属氧化物/氢氧化物和灰尘颗粒的放大SEM像在此示例中，金属迁移路径从阴生长到阳，在阳处，观察到氧化锡/氢氧化锡而不是Sn/Pb树枝状晶体，同时，在该区域观察到过多的粉尘污染。 Tagarno之类的应用程序用于分析用高倍显微镜拍摄的仪器维修图像，该应用程序允许将图像与[黄金"样本进行比较，以改善质量控制，使用该应用程序，您还可以执行其他功能，例如创建圆形注释，箭头，添加文本或调整颜色。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
确定了不同类型粉尘的相对湿度的临界转变范围，超出临界范围受污染的PCB的阻抗会突然下降并下降几个数量级，临界转变范围提供了证据支持粉尘对阻抗损失的影响主要取决于其吸湿性化合物的CRH，在比较不同粉尘时观察到很大的差异。 其高级FMA席席财务官兼可靠性工程师乔治·温格(GeorgeWenger)早已在朗讯科技公司工作，温格说:[严重的原因是它发生在错误的时间，"[当您不期望它发生时，当您有新产品要出售给新客户时，就会发生这种情况。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
因此，这导致疲劳寿命测试中每个PCB的故障分布不同，根据电子制造部门的工程师的说法，这种SM电容器由于其尺寸而很难获得相同质量的焊料，但是，考虑到PCB的边界条件，可以在SST之前作出评论，即个故障(前三个故障)有可能出现在PCB自由边缘附的电容器上。 例如印刷仪器维修振动，由于振动引起的焊点疲劳和电子组件的振动，这些研究将在第2章中简要介绍，在第3章中，将详细介绍所选电子盒和印刷仪器维修的有限元分析，通过考虑连接器孔对盒体和盒体上盖的影响来检查电子盒。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
测试的级别应考虑成本与知识价值之间的关系，根据表5.4，重要的推论是仿真结果能够确定在测试中先失败的电容器，产品或组件的可靠性构成产品质量的重要方面，对产品可靠性的量化尤其令人感兴趣，这样人们就可以得出对产品预期使用寿命的估计。 合理性A，可靠性可靠性定义为组件按设计运行的概率，而故障定义为组件按设计运行的概率，电子元件的工作温度与可靠性之间存在可预测的关系，这些组件的制造中使用的材料具有热限制，并且如果超过这些热限制，则会影响材料的物理和化学性质。 例如在空间站的载人空间内进行的实验，环氧基层压板的典型热性能值为Tg为150-170°C，面外CTE为50-70ppm/°C和面内CTE为10-15ppm/°C，，材料，处理步骤或两者都有差异，具体取决于为特定应用选择的PCB。

定义取决于方程式（1）中的温度上升的三个常用性能参数是有益的：Rint=（Tj–Tcase）/芯片功率=dTj-case/ChipPower（2）Rext=（T情况-Tair）/芯片功率=dT情况-空气/芯片功率（3）Rtotal=Rint+Rext（4）显然，热设计人员的目标应该是在使用封装的系统条件下设计出低R总和。现在将通过TBGA示例说明模块和系统的交互及其对Rint和Rext的影响。IBM磁带球栅阵列（TBGA）封装研究IBMTBGA提供了理想的功能，例如轻薄的结构，灵活的定制设计，尺寸和引线数，与卡的CTE匹配以提供出色的可靠性，TCB或倒装芯片互连以及出色的电气和热性能。在本文中。

TBBPA或磷化合物)的可燃性填充物降低层压板(例如二氧化硅)的热膨胀和成本促进剂提高反应速率，降低固化温度，控制交联密度NASA对PCB的独特需求是什么，在许多情况下，在相对较大的温度波动范围内，选择用于太空应用的PCB材料可优化终印刷仪器维修组件的性能。 因此，载荷的起始水(DIP分量的步)选择为20-2000Hz3.13grms(4.93×10-33g2/Hz)随机振动，测试(图5，24)再次选择79个步骤的持续时间为1小时，以提供高循环疲劳发生率，+Z-Z图5.填充PDIP的PCB的阶跃应力测试(振动台上的PCB338B34㊣500g范围加速度计。 铜的腐蚀速率随湿度的增加而急剧上升,然而，银的腐蚀速率受湿度影响不大，MFG环境中的铜腐蚀速率比银腐蚀速率高得多的原因可以根据这些金属的腐蚀动力学如何受到H2S浓度的影响来解释，铜腐蚀速率与H2S浓度呈线性关系,而在较高的H2S浓度下。 新的在线涂装在线上也会发生蠕变腐蚀[3]，蠕变腐蚀是指铜/银金属化层的腐蚀，以及2018消费者16的发生14计算机12电信108工业6420有源无源互连组件的组件图蠕变腐蚀故障的位置，硫化物腐蚀产物在PCB表面的扩散。

TOC或TC是常规监测残留物和清洁验证的可接受方法。为了使TOC在功能上适用，先应确定大量的污染材料是有机的，并且含有在TOC测试条件下可氧化的碳。这是一项重要的工作，因为某些有机化合物无法使用TOC可靠地检测到。可以将TOC用于直接表面样品测试以及间接（冲洗水）样品测试。在任何一种情况下，由于TOC不能在包含可氧化碳的不同化合物之间进行识别或区分，因此将任何检测到的碳归因于目标化合物。以便与确定的限值进行比较。因此，企业应尽可能限制本底碳（即，除污染物之外的其他来源的碳）。确定的限值或检测到的与规范进行比较的残留量应针对目标材料的碳成分进行校正。至于任何清洁方法，必须进行恢复研究（21CFR211.160（b））。

请看 进口全自动电位滴定仪维修技术精湛以及内部散热器和改良接口材料的使用，这些相对低成本的风冷多芯片模块可以接空间和体积水冷模块的冷却能力[Bar-Cohen，A.1987;Bar-Cohen，A.，1993年]。这些1980年代后期的风冷模块为电子行业提供了经济的热包装解决方案，并充当了概念和材料的试验台，这些概念和材料后来出现在计算机系统的物理设计中。的半导体行业协会（SIA）[SIA-1992]从1992年开始着手建立全行业技术路线图，这表明了人们根深蒂固的期望，即摩尔定律对CMOS半导体技术的改进将持续到下个世纪。伴随着芯片尺寸，开关速度和晶体管密度的增加，要利用这种IC技术的潜力，必须对封装技术进行重大改进。在1990年代。  kjbaeedfwerfws