Zo，信号传播速度，TPD，每单位长度电容Co和串扰XTalk的表达式:同轴,b)微带,c)带状线[6.22a)]，同轴几何的表达式是的，其他表达式仅在某些参数范围内是似且有效的，6.38LeifHalbo和PerOhlckers:电子元器件。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

但是必须指出，观察到的较大差异不能直接与制造过程的影响相关，并非必须考虑使用的FR4HDI预浸材料是新一代的FR4材料，该材料已针对回流行为进行了优化，并具有出色的回流性能，因此，可以预料的是，TV3在MSL测试中显示出佳性能。 与盒式透射率值相比，在实验上观察到的这些板的透射率值非常高，因此，在研究PCB振动时，可能有可能忽略盒子动力学，除此之外，所考虑的PCB在所关注的110个频率范围内只有一种板模式，因此，可以获得PCB的单自由度模型来表示板模式。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
设计人员正在迅速接印刷仪器维修的性能，功率密度在上升，并且高温还会对导体和电介质造成严重破坏，升高的温度-无论是由于功率损耗还是环境因素引起的-都会影响热阻抗和电阻抗，导致系统性能不稳定，即使不是失败也是如此。 对于热失配的材料，当循环温度变化增加时，失效时间通常会减少，热设计的主要目的是以低的成本获得足够高的可靠性，6.6.2热传递必须将组件中产生的热量传递到周围环境中，传热有三种基本模式:传导，对流和辐射。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
下表中说明了图中显示的颜色:颜色图7的图例绿色顶部和底部阻焊层红色顶层(导电)紫色第二层，在这种情况下，该层用作电源层(即Vcc或Gnd)黄色第三层，在这种情况下，该层用作电源层(即Vcc或Gnd)蓝色底层(导电)图7所示的PCB显示了属于顶层的走线。 因为对于较高的频率，位移和所产生的应力将很小，因此对于较高的模式，其损伤贡献将很小，除了，对于较高的模式，要获得可靠的谐振频率和透射率的结果相当困难，因为较高的模式形状会复杂得多，透射率与从功率的电源PCB的1.mode测试中获得的谐振频率一起分配单位如图6.10所示。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
符合性证书c，RoHS认证(如果符合)d，REACH认证(如果符合)e，每个新日期代码的焊料样本f，离子测试结果g，每次新董事会修订的篇文章报告h，装运中包括的日期代码指示i，根据F或终用途客户的特定要求:i。 以创建故障，根据从采用环氧涂层的PCB，，的逐步应力测试中收集的信息，将在前4个步骤持续时间(4小时测试)中累积的损坏转换为等效的测试时间，这将在5个步骤中产生相同数量的损坏，在第4步结束时累积的伤害为1111个单位。 本文主要从实践的角度分析了高速PCB设计过程中的误解和对策，高速PCB材料的介电常数到目前为止，就高速PCB设计而言，主要有三种设计技术:噪声和延迟PCB图形设计技术，阻抗和传播延迟时间控制技术以及以PCB阻抗为参数的评估技术。

将铜长方体放入模型中，其尺寸与蒸气室的轮廓尺寸相同。然后，产生了对应于蒸气室内部的高导热率（K=30,000W/mK）的长方体。插入一个厚度为1mm，导热系数为40W/mK的塌陷的长方体作为灯芯。导入了一个简单的处理器模型，并将其与散热器底部表面对齐，并在处理器和散热器基座之间插入了TIM层，并设置了属性以实现cs为0.05oC/W。环境条件设置为35oC，海拔高度为5000'（1524m）。为了实验测量外壳温度随流量的变化，将仪器仪表处理器热测试车和蒸气室散热器安装在经过校准的风洞中，进行测试截面的侧面和顶部进行了调整，以实现小的旁路。实验数据经过高度校正，可以直接与经验和CFD预测进行比较（图3）。

Weschler估计，在24.2米的质量表面浓度下会发生桥接克/方厘米，Tencer显示，在高湿度下，此类系统中的临界表面浓度与均粒径或粒径分布无关，Weschler的估计是基于颗粒的干浓度，但是潮解性颗粒吸收水分后的直径会更大。 在整个测试期间，电阻值比粉尘沉积组更高，表不同类型粉尘的失效时间，在四组粉尘沉积测试板中，粉尘3组的均TTF低，为29小时，该组中的所有四个测试板均失败，从测试室中取出失败的样品，并通过光学显微镜和SEM-EDS进行检查。 与PTH，埋孔和盲孔相比，微孔通常是PWB中坚固的互连结构，测试还证实，不可靠的微通孔在热循环至150°C或更低的温度时可以存活数千个循环，低于材料的Tg的任何测试温度似乎都难以区分不良微孔，测试还证实。 QP表示内置端(临界点1)处的剪切力，M代表在内置端(临界点1)的反应力矩，P1M和P2M分别代表在临界位置2和3P3的反应力矩，此外，洪流是由于力P在P3点3处的垂直挠度(分量挠度)，所有力矩，力和位移都与时间有关(如果a(t)具有随机性质。

失效模式评估和分配矩阵完成故障树后，下一步是准备故障模式评估和分配矩阵（FMA＆A）。如图5所示，FMA＆A是一个四列矩阵，用于标识故障树编号，故障树描述，每个的可能性评估以及评估每个需要执行的操作。FMA＆A成为基于故障树输出的表，列出了每种潜在的故障模式。图5显示了为前几页中的指示灯故障树分析准备的FMA＆A。图5所示的FMA＆A显示了评估每个指示灯潜在故障原因所需采取的措施，并提供了一种跟踪这些措施状态的方法。描述评定分配1个长丝开放未知检查灯泡是否有裸露的灯丝。罗德里格斯93年3月16日2插座端子污染未知检查插座上是否有污染物。对插槽中观察到的任何污染物执行FTIR分析。罗德里格斯1993年3月16日3灯泡未拧入未知检查插座中的灯泡。

粘度计维修 思尔达粘度测量仪故障维修快速恢复工陶瓷PCB甲陶瓷PCB具有陶瓷基体。它通常用于承受高温和高压的区域。陶瓷PCB为电子电路提供了合适的基板，这些基板的导热系数相当高，而CTE（低膨胀系数）却很低。它可以通过吸引人的改进来代替传统的PCB，例如简化复杂的设计和提高性能。它用于各种行业，例如汽车工业，航天工业等。用途用于制造接传感器制作大功率电路用于制造半导体冷却器用于制造高绝缘高压设备好处导热系数大大超过其他PCB由于陶瓷板非常紧凑，因此提高了性。具有高机械强度而易于多层化也是一个优点。由于陶瓷PCB的介电常数较低，因此导致损坏的风险已大大降低。缺点使用的材料非常昂贵，这反过来又增加了这些PCB的成本，这使得它成为大多数人的。  kjbaeedfwerfws