测试试样包括以四种不同的灰尘沉积密度沉积的仪器维修和3个没有灰尘沉积的控制板，它们都显示出类似的随温度的单调下降，在20℃至50℃范围内，温度每升高10℃，阻抗就会下降一个数量级，当温度达到50，60℃时。
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包括外部HDI预浸料层，而第三辆测试车采用ALIVH-G技术制造，具有完整的ALIVH结构，基于这三个测试车辆的积累，评估了所应用的制造技术对薄PCB的可靠性性能的影响，为了覆盖SMD组件组装过程中的行为。 在粉尘沉积的测试板上，毛细管凝结可能发生在多孔矿物颗粒，粉尘颗粒表面裂缝中或PCB中的玻璃纤维之间，当RH接临界转变范围的起点时，盐开始潮解，有一些水浓缩在水溶性盐或附有盐的矿物颗粒上，表面的润湿很大程度上受可溶性污染物的控制。
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1、显示屏无法正常显示
当硬度计显示屏无法正确显示信息时，先检查电源是否正确连接。如果电源连接正常但显示屏仍然不活动，则可能表示屏幕出现故障。这种情况，建议将硬度计送回厂家维修或更换屏幕。
2、读数不稳定或显着偏差
如果硬度计在测试过程中显示读数不稳定或出现明显偏差，可能的原因包括：
缺乏校准：硬度计在使用前需要校准，以确保准确性和稳定性。长期缺乏校准或校准不当可能会导致读数不准确。解决方案是定期校准并遵循硬度计手册中的说明。
测试环境不稳定：硬度测试应在稳定的环境下进行，避免外界干扰。不良的测试环境可能会导致读数不稳定。解决办法是测试时选择安静且温度稳定的环境，避免其他设备的干扰。
样品制备不当：在硬度测试之前，必须对样品进行的制备。样品的表面不规则性、杂质或涂层可能会影响测试结果。解决方案是在测试前清洁和抛光样品，以确保表面光滑。
代替图形方法，可以使用幂关系来估计SN曲线，Basquin在1910年提出的关系形式为N，Sb=C(3.3)N:在应力水下失效的循环数，SS:应力幅度b:应力(Basquin)指数C:常数20在上述表达式中。 并增加了微孔和材料故障的风险，本文探讨了微通孔如何响应组装和终使用环境的热偏移而失效，审查了对FR4和聚酰亚胺基材进行不同的高温测试的逻辑，还将涉及显微切片技术，以提高显微分析的敏锐度，解决的故障模式包括微孔底部与目标焊盘之间的分离。 印刷仪器维修(PCB)，也称为印刷线路板(PWB)，构成所有主要电子设备的骨干，在电气连接效果中起着关键作用，因此可以实现基于电子设备的设计功能，PCB具有多种不同的成分，因此可以在各种应用中使用，根据不同的分类标准。

3、压头磨损或损坏
硬度计的压头直接接触测试样品，长时间使用后可能会出现磨损或损坏。当压头出现磨损或损坏迹象时，可能会导致测试错误。解决办法是定期检查压头的状况，如果发现明显磨损或损坏，应及时更换。
4、读数异常大或小
如果硬度计读数明显偏离标准值，可能的原因包括：
压力调整不当：硬度计在测试时需要施加一定的压力，压力过大或不足都可能导致读数异常。解决方法是根据样品的硬度特性调整测试压力。
硬度计的内部问题：硬度计的内部组件可能会出现故障，导致测试结果不准确。解决办法是对硬度计进行定期维护，并按照制造商的说明进行维修或更换部件。
5、无法执行自动转换
一些先进的硬度计具有自动转换功能，但有时可能无法运行。解决方法是检查硬度计设置，确保正确选择硬度标准和换算单位
6.6.4金属芯板的TCE设计如上所述，金属芯板提供了调整其热膨胀系数(TCE)的可能性，可以根据以下公式计算得出的TCEa，汐i=第i层中材料的TCE，Ei=第i层中材料的弹性模块，表6.10给出了重要材料的汐和E值。 MFG外倾角底部的固定箔的腐蚀速率值因箔而异，如图5和6所示，悬挂在腔室上半部分的旋转轮上的金属箔的腐蚀速率非常紧密地分布，这些图显示了一个标准偏差误差线，坏情况下的标准偏差是在1700ppbH2SMFG环境下进行的:铜和银腐蚀速率的标准偏差分别为59和24nm/day。 这些组件仅安装在仪器维修的一个表面上，通孔组件-印刷仪器维修概念PCBSMD/SMT(表面贴装设备/表面贴装技术)所有那些被焊接在与放置该部件的仪器维修相同的一侧的部件，这种封装的优点是可以安装在PCB的两侧。

CAF遵循的途径通常是在镀通孔周围出现空隙，树脂不足，分层或钻孔损坏。在电子工业中，铜和银是ECM和CAF中常见的金属。某些金属（例如金）和某些钢通常对电化学氧化的抵抗力明显更高。但是，不管金属是否正在氧化和迁移，以及它们的氧化和迁移速率如何，泄漏电流所需的全部都是导电路径。某些泄漏电流将流经任何液体介质，该液体介质在偏压下会跨越导体而溶解离子污染。过多的污染也可能导致电阻增加而导致故障。典型的机理是导体腐蚀。导电金属会受到腐蚀性污染物的侵蚀，并形成惰性或不溶性物质。随着导体体积的减小，电阻增加。特定污染物一些污染物会降低水吸附到PCB表面的相对湿度阈值。这些吸湿性化学物质本身可增加溶液的电导率。

对于更大的LLCC，我们有以下选择:-插座安装-将引线焊接到组件上(如果适合的话，请参阅第4.5节)-带有顺应性有机表面层的PWB的使用(仅少量改进)-使用具有低TCE金属芯的PWB的制造(请参阅第5.9节)-使用陶瓷基板(女儿板/厚膜混合电路)。 吸湿盐被用来模拟在服务环境中发现的一些严酷的条件，盐的成分类似于天然粉尘，只是出于安全原因不使用盐，如果灰尘进入界面，则包含硬质矿物颗粒，以提供具有机械强度的物质，以使触点分开，所使用的矿物颗粒是亚利桑那州的道路扬尘。 该测试车辆包含足够灵敏的互连结构，以测量低电的电阻增加/变化，Microvia测试电路设计结合了数学模型和热模型，并结合了PWB处理，化学，材料和统计领域的先前经验，这种技能集的方法允许一种方法，允许设计优惠券以关注感兴趣的互连的可靠性来复制产品属性。 进行了扫频正弦振动测试以及模态和谐波分析，并更改了模型以匹配测试数据，获得的信息包括固有频率，应力轮廓和阻尼信息，后给出了一组趋势(灵敏度)曲线，这些曲线指示了当修改仪器维修的各个部分时固有频率如何变化。 在进行免清洗过程时，松香/树脂是确保可靠性的重要成分，回流后，松香/树脂形成保护层，包封活性残留物并提供不透水涂层，漏电流和树枝状晶体更容易形成并传播，并带有捕获在底部末端组分下的活性残留物，当支座间隙小于2密耳时。

车辆或结构的火灾或其他退化引起的。将显示电气系统可以具有很高的固有可靠性，以大程度地减少终产品现场服务成本，安全隐患以及责任。电气系统故障常见的原因是外部因素，例如不良的设计，不正确的使用，制造错误，服务不合格，处理不当和其他原因。系统故障很少是由随机的组件故障引起的，正确执行的故障分析几乎总会确定对由此造成的损害负责的实体。可靠性是一个相当复杂的主题，具有许多不同的方法和定义。本文提供了该主题的简化的视图，重点是因果关系，它可以是上面提到的外部因素。随后的许多讨论也适用于机械设备，读者无需理解所包含的数学内容即可理解本文。定义组件：就本文而言，组件是低级别的系统元素，例如晶体管，微电路，电容器。

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