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    上海斯米克HL303银焊条45%银焊条 正品总代理
    发布者:mingquanht  发布时间:2019-08-20 07:47:14  访问次数:

    上海斯米克HL303银焊条45%银焊条 正品总代理

    用途:钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明:HL303是含银45%的银基钎料,熔点较低,具有良好的漫流性和填满间隙的能力,钎缝表面光洁,接头强度高和耐冲击载荷性能好。
    HL303用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
    上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GB BCu91PAg银焊条|美标AWS BCuP-6银焊条
    上海斯米克5%银焊条(牌号HL205 |国标GB BCu89PAg银焊条|美标AWS BCuP-3银焊条
    斯米克L205银焊条
    标准:GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
    成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
    说明:料205低银钎料含银量为5%,熔点为645-815℃,具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
    用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。
    注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂,氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉,但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101,QJ102,QJ103或银焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
    品牌:飞机牌
    厂商:上海斯米克焊材有限公司
    上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GB BAg10CuZn)
    上海斯米克15%银焊条( 斯米克L204银焊条|国标GB BCu80AgP |美标AWS BCuP-5银焊条
    上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GB BAg18CuZnSn银焊条);
    上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GB BAg25CuZn银焊条|美标AWS BAg-37银焊条
    上海斯米克30%银焊条(牌号HL310银焊条|国标GB BAg30CuZnSn银焊条);
    上海30%银焊条(牌号HL318银焊条|国标GB BAg30CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2a银焊条
    上海斯米克30银焊条(牌号HL323银焊条
    上海斯米克35%银焊条(牌号HL314银焊条|国标GB BAg35CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-2银焊条
    上海斯米克38%银焊条(牌号HL326银焊条|国标GB BAg38CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-34银焊条
    上海斯米克40%银焊条(牌号HL312银焊条|国标GB BAg40CuZnCdNi银焊条);
    上海斯米克40银焊条(牌号HL322银焊条|国标GB BAg40CuZnSnNi银焊条);
    上海45%银焊条(牌号HL303银焊条|国标GB BAg45CuZn银焊条|美标AWS BAg-5银焊条
    斯米克45%银焊条(牌号HL311银焊条|国标GB BAg45CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1银焊条
    上海斯米克45银焊条(牌号HL325银焊条|国标GB BAg45CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-36银焊条
    上海斯米克49%银焊条/HL316银焊条|国标GB BAg49CuZnMnNi银焊条/BAg-22银焊条
    上海斯米克50%银焊条(牌号HL304银焊条|国标GB BAg50CuZn银焊条|美标AWS BAg-6银焊条
    斯米克50%银焊条(牌号HL305银焊条|国标GB BAg50Cu银焊条
    上海50%银焊条(牌号HL324银焊条|国标GB BAg50CuZnSnNi银焊条
    50%银焊条(牌号HL313银焊条|国标GB BAg50CuZnCd银焊条|美标AWS BAg-1a银焊条
    上海斯米克50银焊条(牌号HL315银焊条|国标GB BAg50CuZnCdNi银焊条|美标AWS BAg-3银焊条上海斯米克56%银焊条(牌号HL321银焊条|国标GB BAg56CuZnSn银焊条|美标AWS BAg-7银焊条斯米克56%银焊条(牌号HL317银焊条|国标GB BAg56CuNi银焊条);
    上海斯米克60%银焊条(国标GB BAg60CuZn银焊条|美标AWS BAg-18银焊条);
    上海斯米克65%银焊条(牌号HL306银焊条|国标GB BAg65CuZn银焊条
    上海斯米克72%银焊条(牌号HL308银焊条|国标GB BAg72Cu银焊条|美标AWS BAg-8银焊条);
    上海斯米克85%银焊条(牌号HL320银焊条|国标GB BAg85Mn银焊条);
    上海斯米克94%银焊条(国标GB BAg94Al银焊条)
    等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
    BAg25CuZnSn银焊条银焊料(TS-25P银焊条银焊料)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好  BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 
    BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 
    BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 
    BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈 
    BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好 
    BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:
    BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于?1mm,银焊片厚度不小于0.20mm 
    BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接 
    BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高 

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