J757符合GB E7515-G相当AWS E11015-G
说明:J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途:
熔敷金属化学成分(%)
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化学成分 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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保证值 |
≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.60 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤1.00 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
Rm(MPa) |
ReL或Rp0.2(Mpa) |
A(%) |
KV2(J) |
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保证值 |
≥740 |
≥640 |
≥13 |
—(常温) |
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一般结果 |
780~880 |
≥650 |
15~21 |
≥27 |
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(DC+)
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焊条直径(mm) |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流(A) |
80~110 |
130~170 |
160~230 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。
