钴基焊丝成分及应用钴铬钨（钼）合金或司太立（Stellite）合金钴基合金是以钴作为主要成分，含有相当数量的镍、铬、钨和少量的钼、铌、钽、钛、镧等合金元素，偶尔也还含有铁的一类合金。基沉淀硬化型变形高温合金，使用温度在600℃以下。该合金是目前600℃以下长期使用的强度、抗剪切能力，综合性能的发动机紧固件用高温合金。供应的主要品种为深冷拔棒材。特别适用于铸钢模硬面制作打底缓冲层，龟裂之焊合，焊合重建。注意事项：母材表面之油污，灰尘及杂物等须确实除尽。焊道清理可用不锈钢刷清除，以免铁屑混入焊道金属中影响焊道材质。 最好使用低电流、短电弧，焊道长度不宜超过 50mm 。可使用跳焊。有极优异的焊接性能，其电弧属喷弧移行且焊渣剥离性良好，因此具有平滑且波纹极细的焊到外观。熔金具有高度抵抗磨擦、压缩及冲击的特性，亦能耐至 550 ℃的高温，当生产新的工具时，适用于低合金钢之母材,注意事项：清洁焊接区及预热母材至 400-600 ℃，焊后徐冷。熔金可研磨加工。焊接时，焊条与工件垂直且缩短电弧长度。 -*/*-高硬度钢之接合 . 钢模座固定 . 铸钢模硬面制作打底缓冲层龟裂之焊合注意事项：母材表面之油污，灰尘及杂物等须确实除尽。焊道清理可用不锈钢刷清除，以免铁屑混入焊道金属中影响焊道材质。焊条织动时，织动的宽度应在焊条直径的 2.5 倍以内。 使用前焊条须于 200-250 ° C 再干燥一小时。 尽可能使用较低之焊接电流且压低电弧长度，使母材稀释减少，防止龟裂。*-/*-纤维素钠型药皮立向下焊条。电弧吹力大，单面焊双面成型，熔渣少，易清除，焊波成型美观，焊接速度快，熔敷金属有良好的力学性能，并具有优良的抗气孔和抗裂性能，是管线现场环缝全位置立向下焊接专用焊条，采用直流反接。

银焊条成分及用途 BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接   BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag :35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢 BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢