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HAG-45B，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
HAG-45BSn，含银45%，等同于美标AWS BAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
HAG-50B，含银50%，等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉，最适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
